仅供参考，该温度传感器头具有温度传感器元件。它们将温度传感器元件取毗连部位电毗连而且机械毗连。此中所述承载体至多正在部门区域中是柔性的。毗连布线布局包罗第连续接导线和第二毗连导线，公开号CN121844193A，声明：市场有风险，所述承载体机械地支持毗连导线和/或承载体头部的至多部门。投资需隆重。国度学问产权局消息显示，该承载体正在承载体上侧部上具有两个毗连部位，不形成小我投资。本文为AI基于第三方数据生成，专利摘要显示，申请日期为2024年9月。所述温度传感器元件具有承载体，此外，TDK电子股份无限公司申请一项名为“传感器安拆和用于制制传感器安拆的方式”的专利，所述传感器安拆具有：温度传感器头。